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Las pastas térmicas Xilence ofrecen una alta conductividad térmica y garantizan un enfriamiento eficiente de la CPU en equipos de juegos, renderizado, escritorio, streaming o servidor. Funcionan de forma fiable a temperaturas de -30 a +280 °C.
Especificaciones técnicas:
Viscosidad: 73 CPS
Conductividad térmica: > 5,15 W/m-K
Resistencia térmica: <0,201°C in²/W
Constante dieléctrica A: > 5,1
Rango de temperatura de uso: -30 ~ +280°C
Tamaño: 15 x 110 x 25 mm.
Espátula incluida.
Peso del tubo: 1,5 g
Circuitos de protección de seguridad: OVP (protección contra sobretensiones), UVP (protección contra subtensión), SCP (protección contra cortocircuitos), OLP (protección contra sobrecarga), OTP (protección contra sobrecalentamiento)
Eficiencia: Certificación 80+, bajo consumo en espera, PFC activo y cumple con Erp2014
Flujo de aire: el ventilador integrado de 120 mm garantiza una buena circulación de aire dentro de la carcasa
Contenido del envío: fuente de alimentación PC XP750R6.2, tornillo de montaje, cable de alimentación
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